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FA失效分析测试项目

X-Ray X射线检测仪无损检测

发布时间:2022-01-07


       我们通常认为X-Ray的接触属于无损检查(对X-Ray敏感的器件结构和材料除外),

常用于芯片失效分析中破坏性分析之前。

       原理:X-Ray有个特点是可以穿透低密度的材质(例如碳氢氧氮等轻元素构成的环氧

树脂等有机物),但是对于密度高于铝的金属材质,X-Ray则会部分被穿透部分被吸收。

通过特制的X-Ray探测影像装置可以形成被观测物的影像。基于这样的特性,可以用

X-Ray来观测和测量已封装好芯片内部的金、铜等高密度金属的连接情况或结构异常。

http://admin.jittek.cn/uploads/jvyue/news/2020/04/10/15864812396271158558.png

•Bonding线的搭接、断裂等异常状况。
  •Bonding
线是否与pad连接完好。
  •Bonding
线形状。
  •Pcb
板以及BGA芯片substrate的铜线布局。
  •
金属内部结构以及金属焊点连接处的孔洞。

 

   无锡阿尔法检测提供高分辨率之X-Ray检测仪器,分辨率(光斑尺寸)可达到0.1微米,

结合样品或探头旋转以及CT(计算机断层扫描)功能,可以重构被检测器件的三维立体图,

广泛应用于各种传统封装和先进晶圆级封装的缺陷检测。

 


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