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FA失效分析测试项目

Probe探针测试

发布时间:2022-01-07

工作原理:采用精密高倍率光学显微镜、高刚性基座、可 微调移动式晶圆承载盘和针座

X_Y_Z三轴可精密移动的微 细测试探针,用于晶圆测试、微小球BGA类封装芯片电性

测试以及开盖后芯片内部器件结构观测和电性能测试。

根据应用,可测试项目包含:

1)搭配电源或者曲线追踪仪,可用于DCAC电性能测 试;

2)通过附加的Active ProbePico Probe探针更可进行 器件高阻高频信号的测量;

搭配高精度数码相机、镭射头和液晶辅件,还可用于失效发热点粗侦测和定位(1 OmA

漏电故障点)、失效点标记、失效点照片采集。

无锡阿尔法检测采用自主设计制作的高精密探针台,为客户提供 高效、低成本、快捷的探

针点针测试服务,方便客户的设 计纠错(Debug)、精密电参数测量、失效分析和失效点定位。