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FA失效分析测试项目

OBIRCH失效点定位

发布时间:2022-01-07

     工作原理:激光束扫描照射已经开盖的芯片器件表面时,部分激光能量会转化为热量被

金属互连线吸收。当互连线中存在缺陷时,缺陷附近的热量不能迅速通过金属线传导开来,

这就导致缺陷处的温度升高,进一步引起导线电阻值的变化。根据欧姆定律,对芯片施加

恒定电压或者恒定电流之后,阻抗的变化就会反映为相应的电流或电压变化。当将这一变

化量与激光扫到的位置所成像中像素亮点对应之后,就可以定位缺陷位置了。
OBIRCH常用来侦测金属互连线的短路、空洞、硅球瘤、通孔下的空洞、通孔底部高阻区

TiSi线中的高阻区。

无锡阿尔法检测拥有多台搭配EMMI功能的OBIRCH工具并拥有多年应用经验,可以综合

运用这些工具,协助客户快速地探测并定位失效点。


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