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RA可靠性测试项目

静态温湿度偏压试验

发布时间:2022-01-07


评估非密封固态器件在潮湿环境下的可靠性,采用严苛的温度、湿度、偏压环境,

加速潮湿通过潮湿外部密封层渗透到封装体内部。 此项试验的失效机制和高加速温湿度

试验相同。

测试方法和参考标准:JESD22-A101

测试能力:85摄氏度,85%相对湿度,1.1Vcc