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RA可靠性测试项目

高温/低温 存储试验

发布时间:2022-01-07



 

此项试验用于所有固态器件的评估、筛选、监测、评定。

确定时间和温度对热激活失效机制的固态电子元件在存储环境中的影响。在测试过程

中无需加电,根据时间和温度的不同,这个试验可能会是一个破坏性的试验。

测试方法和参考标准:JESD22-A103-C

测试能力: *低-65摄氏度 *高250摄氏度