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RA可靠性测试项目

潮湿敏感度分级和预处理验证

发布时间:2022-01-07


实验目的:识别或确认非密封固态表面贴装元件的潮湿敏感等级以便其能合适的封装、存储、作业:以避免在回流焊和维修作业中被损伤。此项试验用于判定合格的SMT封装应使用何种等级/预处理水平。
此分类程序适用于所有非密封固体表面贴装元件,此部分元件由于吸收湿气而在回流焊接中容易损伤,分类的目的是为了让元件制造商能告知元件使用者(PCBA组装)其产品的湿敏等级,确保元件使用者能恰当作业.

测试方法和参考标准:JESD22-A113 , J-STD-020

测试流程:
1.
按照测试标准取样2.电气初测3.显微镜初检4.声学显微镜初检5.高温烘烤6.温湿度存储7.回流焊8.显微镜终检9.电气终测10.声学扫描显微镜终检


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